核心技术

合肥幻联科技以「先进材料与微纳制造、芯片与系统集成、人工智能与解码算法」为技术支撑，掌握侵入式脑机接口三大核心自研技术：可溶性神经介质材料，具备高生物相容性；硅基多通道神经探针，可实现高通道高密度采集；人工智能解码算法，支持高精度编解码。公司自主建成「芯片设计—器件加工—系统封测」一体化产线，与中国科学技术大学、西安交通大学、南方医科大学等机构合作。产品覆盖「行为训练—神经探针—信号采集—数据分析」完整链条，核心产品包括虚拟现实脑机训练设备、高集成神经信号采集探针与高通道采集系统，可满足临床神经科学研究、脑机接口技术开发、康复及人机交互应用等场景的需求。